Šilumos klojimas ir šiluminė pasta, kurią geriau naudoti kompiuteryje

Kam yra tokie prietaisai? Faktas yra tas, kad procesoriaus ar radiatoriaus paviršius negali būti visiškai lygus. Jei radiatorių padėsite tiesiai ant procesoriaus, tarp jų bus maža, beveik nematomi tarpai. Ir kadangi oras nelabai įkaista, šie spragos turės ypač neigiamą poveikį visos sistemos aušinimui.

Kurį geriau naudoti: šiluminis apklausa arba šiluminis klojimas?

Dėl šios priežasties reikalinga tarpinė medžiaga su dideliu šilumos laidumu, kuris gali užpildyti šias spragas ir nustatyti šilumos perdavimą. Šiluminis klojimas arba šiluminė pasta gali veikti kaip medžiaga. Bet ką pasirinkti iš jų? Kuo skiriasi jų, kokie yra pranašumai ir trūkumai? Kuris variantas yra geresnis nešiojamajam kompiuteriui? Mūsų straipsnis padės tai išsiaiškinti.

Kas yra šiluminė pasta

Šilumos pastas arba šiluminis vamzdynas yra lipni medžiaga, kuri naudojama tiesiogiai radiatoriui arba pačiam procesoriui, kad būtų užtikrintas tvirtas pritaikymas. Šiluminė pasta yra dažniausiai naudojama medžiaga, užtikrinanti teisingą elektronikos aušinimą. Norėdami išspręsti savo problemą, šiluminis paketas turėtų būti geros kokybės. Norint tinkamai pritaikyti šią medžiagą, reikalingas tam tikras įgūdis, nes jis tampa labai nešvarus.

Tinkamam pritaikymui makaronų, kurių dydis yra žirnio dydis. Tada jis tolygiai paskirstomas per visą paviršių, naudojant plokščią objektą: pavyzdžiui, plastikinė kortelė. Sluoksnis turėtų būti pakankamai plonas, kad užpildytumėte galimas spragas, tačiau nesukurkite papildomo barjero tarp procesoriaus ir radiatoriaus.

Kas yra šiluminis klojimas

Pagrindinis šio elemento pranašumas yra montavimo paprastumas. Deja, šiluminis paketas yra prastesnis, atsižvelgiant į jo efektyvumą, kurį galima pritaikyti plonu sluoksniu ir gauti reikiamą rezultatą. Kai kurie procesorių ventiliatoriai yra nedelsiant parduodami su terminiais sluoksniais, nes juos lengva įdiegti, nereikia papildomų manipuliacijų, o jums nereikia nešvarių, o jie užtikrins reikiamą našumą. Bet, deja, šie elementai yra vienkartiniai.

Jei jums kada nors reikia pašalinti radiatorių iš vietos, kur jis kadaise buvo sumontuotas, šiluminis klojimas turės būti pakeistas. Tai atsitinka dėl to, kad šiluminio klojimo paviršiaus paviršiaus paviršiaus paviršiaus paviršiaus paviršiaus paviršiaus sutrikimas yra sutrikęs ir tampa nelygus. Taigi, jei bandysite dar kartą jį įdiegti, tarp dviejų paviršių sudaro tarpai. Kaip jau minėta, tai neigiamai veikia šilumos laidumą ir gali sutrikdyti procesorių. Todėl verta atsiminti: jei pašalinsite radiatorių, šiluminis klojimas turėtų būti visiškai pašalintas ir pakeistas nauju.

Be to, kelios šiluminės istorijos neturėtų būti naudojamos kartu. Du ar daugiau tarpiklių tarp procesoriaus ir radiatoriaus, o ne aušinimo. Tai ypač pasakytina apie greitai šildančius nešiojamųjų kompiuterių procesorius.

 Pakeitus šilumos dedimo šilumą

Techniškai pakeitimas yra įmanomas, tačiau ne visada rekomenduojama. Daugeliu atvejų šis pakeitimas padidins procesoriaus temperatūrą. Kodėl taip vyksta? Faktas yra tas, kad šiluminis klojimas ne tik suteikia šilumos laidumą, bet ir turi tam tikrą poveikį spyruoklėms ir varžtams, kuriuose yra visas procesoriaus aušinimo dizainas.

Jei vietoj jo tarpinė tarpinė dalis bus pašalinta ir pritaikoma, radiatorius netilps taip pat sandariai kaip anksčiau, nes tam tikro storio elementas buvo pašalintas iš nustatytos sistemos. Be to, ventiliatoriaus sukimasis gali turėti tam tikrą poveikį procesoriui dėl atsirandančio tarpo, sukeldamas trintį. Todėl vieną elementą galima pakeisti tik jūsų pavojumi ir rizika.

Patarimas. Tačiau pastaruoju metu prasidėjo specialių šiluminės pastos rūšių gamyba, kuri naudojama vietoj šiluminių dirželių. Jis yra tankesnis ir klampesnis, jis gali užpildyti dideles spragas, be to, pagerino šilumos laidumą. Atkreipkite dėmesį į „K5-Pro“ prekės ženklo šiluminę dangą, jis gaminamas „iMac“ kompiuteriams, tačiau taip pat tinka kitiems kompiuteriams. 

Šilumos paketas ir šiluminis klojimas: taikymas kitam

Toks veiksmas neturi prasmės ir gali tik pabloginti šilumos laidumą. Taikant makaronus ant tarpiklio tam tikromis sąlygomis, gali rimtai išvengti šilumos perdavimo iš procesoriaus. Todėl geriau ne eksperimentuoti, o vietoj to pasirinkti tik vieną variantą.

Nešiojamojo kompiuterio parinktis

Turėtumėte pradėti nuo to, kad tiek tarpinės, tiek makaronai yra blogi ir geros kokybės. Be abejo, geros kokybės šiluminė pasta bus geresnė už prastą šiluminį klojimą, ir atvirkščiai.

Bet jei mes atsižvelgsime. Faktas ta. Geras šilumos klojimas šiomis sąlygomis bus stabilesnis, ir geriau jį pasirinkti vietoj šiluminės pastos.

Šilumos pastas ir šiluminiai sluoksniai: trūkumai ir pranašumai

Pradėkime nuo šiluminių dokumentų. Taigi, kokius privalumus jie turi?

• Paprasta naudoti.
• Jie gali būti iškirpti skirtingo dydžio ir formos.
• Negalima nešvarių, lengvai sumontuotų.
• Nesivežk.
• Yra gaminami iš įvairių medžiagų pagal specifikaciją.

Trūkumai:

• Didelės gamybos išlaidos.
• Vienas laikas naudoti.

Taigi iš pirmo žvilgsnio šiluminiai sluoksniai turi daug pranašumų. Skirtingos formos, galite greitai įdiegti naują, o ne seną, lengvai įdiegtą. Įvairūs medžiagų rūšys, iš kurių jos gaminamos.

Tačiau jų kaina gali būti gana aukšta. Dažniausiai gaminant komponentus šilumos klojimas nustatomas rankiniu būdu, o tai iškart padidina galutinio produkto kainą.

Dabar apsvarstykite šiluminės pastos charakteristikas. Privalumai:

• Patikimumas.
• Pigumas.
• Aukštos kokybės klirenso pašalinimas.
• Reikia tik plono sluoksnio.

Trūkumai:

• Taikant jis tampa nešvarus.
• Džiūsta.
• Reikia pakankamai spaudimo.

Mes apibendrinsime. Šilumos sluoksniai yra geras pasirinkimas, ypač nešiojamam kompiuteriui, tačiau reikia atsakingai kreiptis į jų pasirinkimą. Geriau paimti gerą šiluminę dangą, o ne pigų žemos kokybės šiluminius popierius. Be to, renkantis pastarąjį, galite sutelkti dėmesį į medžiagos tipą ir kokybę. Tai suteikia papildomos galimybės valdyti savo sistemą.

Patarimas. Jei kaina jums yra reikšminga, geriau pasirinkti šiluminės pastos naudai. Norėdami pasiekti gerą šilumos laidumą, turėsite pritaikyti tik ploną sluoksnį. Be to, kuo plonesnis šis sluoksnis bus, tuo geresnis bus šilumos laidumas. Šiluminis klojimas beveik visada yra daug storesnis nei reikalingas šiluminės pastos sluoksnis. 

Šiluminė pasta taip pat daug geriau susidoroja su paviršių suderinimu. Kadangi tai yra klampi medžiaga, ši medžiaga gali užpildyti tiek mažiausius spragas, tiek gana didelius nelygumus. Ji susiduria. Jei jūsų komponentų ar radiatorių paviršius turi reikšmingų nelygumų, geriau teikti pirmenybę šiluminiam pakuotei.

Kai nusprendžiate dėl pasirinkimo, patartina nustatyti programą, skirtą valdyti komponentų temperatūrą ir kurį laiką sekti rodiklius, kad įsitikintumėte, jog jūsų pasirinkimas buvo teisingas.